Науковці з університету Фудань у Шанхаї створили гібридний чип, який поєднує двовимірні модулі пам’яті товщиною в один атом із звичайною кремнієвою архітектурою. Вони використали систему Atom2Chip для інтеграції моношару дисульфіду молібдену безпосередньо на поверхню чипа, забезпечивши товщину матеріалу в один атом. Щоб захистити його від пошкоджень, була розроблена спеціальна система захисту та архітектура для зв’язку.