Науковці з університету Фудань у Шанхаї створили гібридний чип, який поєднує двовимірні модулі пам’яті товщиною в один атом із звичайною кремнієвою архітектурою. Вони використали систему Atom2Chip для інтеграції моношару дисульфіду молібдену безпосередньо на поверхню чипа, забезпечивши товщину матеріалу в один атом. Щоб захистити його від пошкоджень, була розроблена спеціальна система захисту та архітектура для зв’язку між двовимірними схемами та кремнієвою основою. Створений прототип – це чип NOR-флеш-пам’яті обсягом 1 кілобайт, який може виконувати різні операції швидко і ефективно. Ця технологія дозволяє подолати фізичні обмеження у мініатюризації напівпровідників та відкриває нові можливості для створення потужних електронних компонентів. Дослідники вважають, що ця технологія може бути основою для нового покоління процесорів і мікросхем, які поєднують компактність з високою продуктивністю.
